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来源:上元教育   【上元教育:技能改变命运,上元成就未来】   2013-9-28
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       我们在进行印制电路板设计前,第一步就是要选择适用的工作层。Protel 99 SE提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后,才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层),在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项 可以设置各工作层的可见性 。
1. Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底
层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正性的,即
在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2. InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—
[InternalPlane16],这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层
面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这些工作层是负性的。
    每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称,印制电路板编辑器会
自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘,以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层,即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源,如+5V和+l5V等
等。
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16],机械层
一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如电路板物理尺寸线、尺寸
标记。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中,有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom
Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的,在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求,生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则,以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求,在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似,但是当使用“hot re-follow”(热对流)技术来安装SMD元件时,锡膏防护层
则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。
5.Silkscreen(丝印层) 
Protel 99 SE提供有 2个丝印层,[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom
Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上,放置PCB库元件时,该元件的编号和轮廓
线将自动地放置在丝印层上。
 6.Others(其他工作层面)  
在Protel 99 SE中,除了上述的工作层面外,还有以下的工作层:[KeepOutLayer](禁止布线层)  

禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常,我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域,在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意:如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线,那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
  [Multi layer](多层)  
该层代表所有的信号层,在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上,
所以我们可以通过[MultiLayer],将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信
号层上。
[Drill guide](钻孔说明)
[Drill drawing](钻孔视图)
Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层,分别是[Drill guide](钻孔说明)和
[Drill drawing](钻孔视图),这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。

[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容,而对于现代的制作工艺而言,更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时,将包含这些钻孔信息,并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态,在输出时自动生成的
钻孔信息在PCB文档中都是可见的。(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串,在打印输出的时候,该字符串的位置将决定钻孔制图信息生
成的地方。
7.System(系统工作层)
[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时,图面上将显示出焊盘的内孔。
[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时,图面上将显示出过孔的内孔。

 

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编辑:梅老师  

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